[发明专利]一种结合可变电容的RTC芯片高精度频偏补偿方法

摘要

本发明公开了一种结合可变电容的RTC芯片高精度频偏补偿方法，是一种实时时钟RTC芯片结合可变电容的高精度微处理器频偏补偿方法。首先，通过分段函数的方式，采用最小二乘法和Lagrange插值算法，构建温度和频偏之间的数学模型，求出最佳拟合系数；接下来，在此模型的基础上，设计出高精度的电容补偿与基于累积误差的数字补偿二者相结合的频偏补偿方式；最后，根据温度传感器探测的实际温度情况，在MCU模块的控制下完成相应补偿工作。本发明提出的方法能够高效集约地完成RTC芯片的频偏补偿工作，这将为电力系统用电领域智能电表的高精度计时的实现提供设计参考。

主权项

1.一种结合可变电容的RTC芯片高精度频偏补偿方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1，根据实测数据，构建RTC芯片的频‑温特性模型，具体为：1)通过Lagrange插值算法求取温度划分点；2)根据1)中求得的划分点，采用最小二乘法对实测数据分段进行多项式拟合，得到RTC芯片频‑温特性模型表达式：式中，fn为RTC芯片的频偏值，Tn为当前工作温度，a0,a1,a2和b0,b1,b2为根据最小二乘法求得的多项式拟合系数；T0为温度划分点；步骤2，根据实际工作温度和步骤1中的频‑温特性模型，计算相应频偏，若得到的频偏绝对值大于等于30.5ppm，则采用数字补偿算法对频偏进行补偿；若得到的频偏绝对值小于30.5ppm，则采用电容补偿方法对频偏进行补偿。