[发明专利]研磨垫、研磨垫的制作方法及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201610886839.9 申请日: 2016-10-11
公开(公告)号: CN106808362B 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 黄志豪;刘炫邦;谢元淳;林斌彦;简正忠 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/26;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种研磨垫、研磨垫的制作方法及研磨方法。用于化学机械研磨设备的研磨垫包含第一支撑层与研磨层。研磨层位于第一支撑层上。研磨层具有顶面与至少一第一空腔。研磨层的顶面背对于第一支撑层。第一空腔至少埋藏于研磨层的顶面下方。当研磨浆在研磨层的顶面研磨多个晶圆一段时间后,埋藏于顶面下方的第一空腔可裸露而容置研磨浆并继续用来研磨晶圆,因此可延长研磨垫的使用寿命。
搜索关键词: 研磨层 研磨垫 顶面 研磨 第一空腔 支撑层 研磨浆 晶圆 埋藏 化学机械研磨设备 使用寿命 容置 制作 裸露
【主权项】:
1.一种研磨垫,用于化学机械研磨设备,其特征在于,该研磨垫包含:一第一支撑层,具有一凹槽;以及一研磨层,位于该第一支撑层上,该研磨层具有一顶面与至少一第一空腔,其中该顶面背对于该第一支撑层,且该第一空腔至少埋藏于该研磨层的该顶面下方,该研磨层的该第一空腔覆盖该第一支撑层的该凹槽。
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