[发明专利]用于MEMS传感器设备特别是MEMS陀螺仪的具有改进的驱动特征的微机械检测结构有效
申请号: | 201610877204.2 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107179074B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | G·加特瑞;L·G·法罗尼;C·瓦尔扎希纳 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | G01C19/5656 | 分类号: | G01C19/5656;G01C19/5663 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张曦 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种微机械检测结构(20),包括:半导体材料的衬底(2);驱动质量体布置(4a‑4c),耦合至驱动电极集合(7a‑7c)并且在驱动电极集合的电偏置之后在驱动移动中被驱动;第一锚固单元(5a‑5c,6a‑6c),耦合至驱动质量体布置以用于在第一锚固部(5a‑5c)处将驱动质量体布置弹性地耦合至衬底(2);被驱动质量体布置(10,30),通过耦合单元(22a‑22b)弹性地耦合至驱动质量体布置并且被设计为由驱动移动所驱动;以及第二锚固单元(14,34),耦合至被驱动质量体布置以用于在第二锚固部(17,37)处将被驱动质量体布置弹性地耦合至衬底(2)。在驱动移动之后,在第一和第二锚固部处施加于衬底(2)上的力和扭矩的合量基本上为零。 | ||
搜索关键词: | 用于 mems 传感器 设备 特别是 陀螺仪 具有 改进 驱动 特征 微机 检测 结构 | ||
【主权项】:
一种微机械检测结构(20),包括:包括半导体材料的衬底(2);驱动质量体布置(4a‑4c),耦合至驱动电极集合(7a‑7c)并且被设计为在所述驱动电极集合的电偏置之后在驱动移动中被驱动;第一锚固单元(6a‑6c),耦合至所述驱动质量体布置并且被配置为在第一锚固部(5a‑5c)处将所述驱动质量体布置弹性地耦合至所述衬底(2);被驱动质量体布置(10,30),通过耦合单元(22a‑22b;11a‑11b,31a‑31b)被弹性地耦合至所述驱动质量体布置(4a‑4c),并且被设计为在所述驱动移动所引起的运动中被驱动;以及第二锚固单元(14,34),耦合至所述被驱动质量体布置并且被配置为在第二锚固部(17,37)处将所述被驱动质量体布置弹性地耦合至所述衬底(2),其特征在于,所述驱动质量体布置(4a‑4c)和所述被驱动质量体布置(10,30)、所述第一锚固单元(6a‑6c)和所述第二锚固单元(14,34)、以及所述耦合单元(22a‑22b;11a‑11b,31a‑31b)、以及所述驱动移动被联合配置用于抵消在所述第一锚固部(5a‑5c)和所述第二锚固部(17,37)处作用于所述衬底(2)上的力和扭矩的合量。
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