[发明专利]用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具在审
| 申请号： | 201610873674.1 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106449479A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C44/34 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。本发明的成型模具设置多个单元封装体模具，且多个单元封装体模具相互拼接组合成一体，可以实现对含有多个裸露芯片的封装成型。本发明将每个单元封装体模具设置成分体式，固定支撑体为整个单元封装体模具的支撑定位部件，成型组件与芯片相配合，可以很好的降低单元封装体模具的加工难度，保证加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 区域 裸露 封装 单元 模具 精准 成型 | ||
【主权项】：
一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具，其特征是，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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