[发明专利]一种铜基原位复合合金及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铜基原位复合合金及其制备方法，本发明方法采用深冷处理促进固溶在铜基体中的Fe或Cr原子以纳米级弥散粒子的形式析出，使铜基体得到净化，并同时强化铜基体，使得复合材料的强度与导电性能同时得到提高；采用分级时效处理进一步促进Fe或Cr原子的弥散析出，将纤维增强和纳米粒子弥散强化相结合，提高了复合材料的强度和导电性能。根据实验结果可知，本发明提供的铜基原位复合合金的导电率能够达到88％IACS；本发明提供的铜基原位复合合金的抗拉强度能够达到1180MPa。

主权项

一种铜基原位复合合金的制备方法，所述铜基原位复合合金包含Cu、M和X元素，其中，M元素为Fe或Cr；X元素为Ag、P、B或稀土元素；其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对Cu原料、M原料和X原料进行熔炼，得到金属液；步骤二：将步骤一得到的金属液浇铸成铸锭；步骤三：对步骤二得到的铸锭进行热锻或热轧后进行固溶处理；步骤四：对步骤三得到的固溶处理后的产物进行冷轧处理和多道次冷拔处理，并在相邻两次冷拔处理之间进行分级时效处理和深冷处理，得到铜基原位复合合金；所述分级时效处理为双级时效处理，其中，第一级时效处理的温度为200～300℃，第一级时效处理的时间为0.5～2小时；第二级时效处理的温度为350～600℃，第二级时效处理的时间为0.5～2小时；所述深冷处理具体为将分级时效处理的产品浸入液氮，所述深冷处理的时间大于等于2小时。