[发明专利]铜CMP在线测量点实时定位方法及系统

摘要

本发明公开了一种铜CMP在线测量点实时定位方法及系统，该方法包括：读取晶圆的初始角度位置和探头的初始角度位置，和晶圆初始位置与抛光盘初始位置的初始圆心距；采用即时更新与参数估算相结合的方法，计算电涡流传感器探头的当前旋转角度，晶圆的当前旋转角度及其沿抛光盘径向摆动时与抛光盘盘心的当前圆心距；计算电涡流传感器探头和晶圆相对初始位置的运动增量，并利用电涡流传感器探头在晶圆表面的运动轨迹方程，计算工艺过程中电涡流传感器探头在晶圆表面的坐标。本发明解决了铜CMP工艺过程中测量点实时定位问题，可实现当前测量值与测量点坐标的快速匹配，更好地满足了铜CMP在线测量的工艺需求。

主权项

1.一种铜CMP在线测量点实时定位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：读取晶圆的初始角度位置和电涡流传感器探头的初始角度位置，和所述晶圆的初始位置与抛光盘的初始位置的初始圆心距；S2：采用即时更新与参数估算相结合的方法，实时计算所述电涡流传感器探头的当前旋转角度，所述晶圆的当前旋转角度及其沿所述抛光盘径向摆动时与所述抛光盘盘心的当前圆心距；S3：实时计算电涡流传感器探头和晶圆相对初始位置的角度运动增量，及所述晶圆相对所述抛光盘盘心的圆心距，并利用所述电涡流传感器探头在晶圆表面的运动轨迹方程，计算工艺过程中所述电涡流传感器探头在晶圆表面的坐标；其中，所述电涡流传感器探头安装在所述抛光盘内的预设位置上，所述晶圆被吸附在抛光头上，所述电涡流传感器探头随抛光盘匀速圆周运动，周期性运动至所述晶圆下方，所述晶圆被抛光头反向压在所述抛光盘上，并随所述抛光头自转，且沿所述抛光盘径向做直线往复摆动。