[发明专利]晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构在审
| 申请号： | 201610867074.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106653563A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚,聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，包括安装于清洗池上方的导槽板，所述导槽板上设有多条平行的导槽，所述导槽中间隔设置有多个导入槽，相邻的导槽中的导入槽之间错开布置。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理设备中，采用导槽板结构，可方便、快速地将晶圆片导入至清洗池中，其使用方便、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 边缘 处理 装置 导入 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，其特征在于：包括安装于清洗池上方的导槽板(1)，所述导槽板(1)上设有多条平行的导槽(2)，所述导槽(2)中间隔设置有多个导入槽(3)，相邻的导槽(2)中的导入槽(3)之间错开布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
