[发明专利]一种逆阻型绝缘栅双极晶体管终端结构在审
申请号: | 201610862063.7 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106252401A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 张广银;杨飞;朱阳军;卢烁今;谭骥 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 乔东峰 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种逆阻型绝缘栅双极晶体管的终端结构,包括正面终端结构和背面终端结构。其中,背面终端结构具有扩散隔离P+区结构,正面终端结构具有隔离沟槽结构。扩散隔离P+区结构中硼离子扩散深度由扩散时间决定。隔离沟槽结构的深度保证与扩散隔离P+区结构相贯通即可,因此扩散深度减小,从而减小了热预算,降低了横向扩散程度,节约了芯片面积,同时,对沟槽刻蚀技术的高深宽比要求降低,使硼离子的注入和填充工艺难度降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 逆阻型 绝缘 双极晶体管 终端 结构 | ||
【主权项】:
一种逆阻型绝缘栅双极晶体管终端结构,包括正面终端结构和背面终端结构,其特征在于:所述正面终端结构具有隔离沟槽结构;所述背面终端结构具有扩散隔离P+区结构。
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