[发明专利]组装方法有效
| 申请号： | 201610857473.2 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107871669B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;林溥如;柯正达;陈裕华;陈冠能 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组装方法，包含以下步骤。在基板上至少形成第一导电结构。在半导体元件上至少形成第二导电结构。压合基板与半导体元件。在压合的前段过程中，第一导电结构与第二导电结构是局部地接触而形成应力集中区，故可利于第一导电结构与第二导电结构的接合，因而可降低第一导电结构与第二导电结构接合过程所需的温度。此外，由于第一导电结构与第二导电结构接合所需的温度被降低，故可进一步地降低基板与半导体元件受热所产生的翘曲量。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种组装方法，其特征在于，包含:在基板上至少形成第一导电结构；在半导体元件上至少形成第二导电结构；以及压合所述基板与所述半导体元件，其中在所述压合的前段过程中，所述第一导电结构与所述第二导电结构是局部地接触而形成应力集中区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
