[发明专利]膜厚度测量装置及具有其的用于制造晶片的系统在审
| 申请号： | 201610856282.4 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106338236A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 路新春;赵德文;靳富;雷殿波;王军星;王同庆;李昆 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膜厚度测量装置及具有其的用于制造晶片的系统，膜厚度测量装置包括安装平台；转台，转台可旋转地设置于安装台，工件设在转台的上表面；悬臂组件，悬臂组件固定在安装台上，悬臂组件包括直线单元，直线单元与安装台在上下方向相对设置；悬臂，悬臂的一端与直线单元相连，悬臂的另一端向转台方向延伸；至少一个探头，探头设在悬臂的另一端用于测量工件的膜厚度；驱动件，驱动件驱动悬臂沿直线单元做直线运动，通过悬臂的直线运动和转台的旋转运动调整探头的测点。根据本发明实施例的膜厚度测量装置结构简单、测量方便。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 装置 具有 用于 制造 晶片 系统 | ||
【主权项】：
一种膜厚度测量装置，其特征在于，包括：安装平台；转台，所述转台可旋转地设置于所述安装台，工件设在所述转台的上表面；悬臂组件，所述悬臂组件固定在所述安装台上，所述悬臂组件包括：直线单元，所述直线单元与所述安装台在上下方向相对设置；悬臂，所述悬臂的一端与所述直线单元相连，所述悬臂的另一端向所述转台方向延伸；至少一个探头，所述探头设在所述悬臂的另一端用于测量工件的膜厚度；驱动件，所述驱动件驱动所述悬臂沿所述直线单元做直线运动，通过所述悬臂的直线运动和所述转台的旋转运动调整所述探头的测点。
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