[发明专利]硅片多线切割后的脱胶工装在审
申请号: | 201610851593.1 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN106409972A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 李枫 | 申请(专利权)人: | 张家港市港威超声电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 215618 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 硅片多线切割后的脱胶工装,包括槽体,其特征在于,所述槽体的两侧安装有侧耐腐蚀硅胶防护挡条,侧耐腐蚀硅胶防护挡条的两端设置有工装侧板,支撑横梁安装在槽体的上面,加工夹具均布布设在支撑横梁的中间,所述槽体的底部设置有下耐腐蚀硅胶防护挡皮,所述槽体的内部均布布设有分检隔板。本发明的有益效果本发明整根硅棒装框脱胶,可完成约2000片硅片生产量,该装置的投入使用,大大提高了用户生产效率,整个脱胶过程无需人工接触硅片,做到了过程管控,将合格率提升到了98%,降低了碎片率,提高了经济效益,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 硅片 切割 脱胶 工装 | ||
【主权项】:
硅片多线切割后的脱胶工装,包括槽体(10),其特征在于,所述槽体(10)的两侧安装有侧耐腐蚀硅胶防护挡条(5),侧耐腐蚀硅胶防护挡条(5)的两端设置有工装侧板(4),支撑横梁(1)安装在槽体(10)的上面,加工夹具均布布设在支撑横梁(1)的中间,所述槽体(10)的底部设置有下耐腐蚀硅胶防护挡皮(6),所述槽体(10)的内部均布布设有分检隔板(7)。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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