[发明专利]一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法，主要包括：线路增倍补偿设计，酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角优化设计、薄板电镀边框优化设计，其它采用常规工序制作。本发明77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法具有图形蚀刻精度高、线路毛边小、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角、有效节约成本、加工效率高以及良品率高等优点。

主权项

1.一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步，工程资料设计，包括线路增倍补偿及酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘保持直角设计和无铜区拐角保持直角设计，所述矩形焊盘保持直角设计包括如下步骤：A.客户设计的矩形焊盘，按常规线路补偿的两倍进行补偿；B.使用软件设计4个5mil x 5mil的正方形，放置于矩形焊盘4个直角位置，4个5mil x 5mil的正方形的直角与矩形焊盘4个直角位置重合；C.将每个5mil x 5mil的正方形外移1mil，正方形的两外边均与矩形焊盘相距1mil，使顶角位于矩形焊盘外部，正方形的两内边与矩形焊盘相交形成2交点；D.将正方形的顶角与两交点依次连接起来，形成三角形；E.得到三角形后，去除正方形；F.将三角形变成铜皮，加入到线路图形中，形成优化设计后的焊盘图形；所述无铜区拐角保持直角设计包括如下步骤：A.客户设计的图形拐角，按常规线路补偿的两倍进行补偿；B.使用软件设计4个5mil x 5mil的正方形，放置于图形拐角4个直角位置，4个5mil x 5mil的正方形的直角与图形拐角4个直角位置重合；C.将每个5mil x 5mil的正方形内移1mil，使正方形的内顶角位于图形区，正方形的两外边与图形区相交形成2交点；D.将正方形的顶角与两交点依次连接起来，形成三角形；E.得到三角形后，去除正方形；F.最后将三角形削去进行削铜，形成设计后的无铜区拐角保持直角设计图形；第二步，按常规工艺流程进行板材开料、烘板、钻孔和等离子处理；第三步，孔金属化处理，先进行薄板电镀边框的制作，在薄板电镀边框上增设通风孔，然后采用电镀边框夹住雷达板，电镀边框与雷达板重合区域采用打铆钉固定，后续按常规流程进行沉铜板电完成通孔金属化；第四步、整板电镀增铜处理，根据客户要求，将经沉铜板电处理后孔铜和面铜厚度未达要求的整板，再次电镀进行增加孔铜、面铜厚度；第五步、外层图形制作，包括矩形焊盘制作和蚀刻方式选择，根据增倍补偿设计后的工程资料进行焊盘制作，制作完成后进行酸性蚀刻；第六步，按常规线路板加工流程进行后工序制作。