[发明专利]金属回收设备及用金属回收设备回收晶片表面金属的方法有效
| 申请号： | 201610845691.4 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107017318B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 曾俊龙;林弘耀;王新益;胡治纲;庄胜雄 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属回收设备及用金属回收设备回收晶片表面金属的方法。其中回收金属的方法包括贴附一胶膜于一半导体结构上的一金属层，及利用一气体压力差使部分金属层脱离半导体结构并转移至胶膜上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 回收 设备 晶片 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种回收金属的方法，其步骤包括：贴附一胶膜于一半导体结构上的一金属层；及利用一气体压力差使部分金属层脱离该半导体结构并转移至该胶膜上。
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