[发明专利]修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法有效
| 申请号： | 201610832316.6 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106984563B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 篠崎弘行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种修整盘清洗用刷，是修整盘清洗装置的清洗用刷，其特征在于，/n在所述清洗用刷的上表面突出设置有多根刷子，在所述清洗用刷的内部具有供设置于清洗装置主体的喷出清洗流体的喷嘴插入的上下贯通的通孔，且在所述通孔的下端所面对的下表面设有凹槽，并且/n所述通孔在所述喷嘴插入后的状态下在所述喷嘴的周围与所述通孔的内表面之间确保间隙，并且形成为该间隙与所述凹槽连通，/n从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。/n
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