[发明专利]修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法

说明书

一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。

技术领域

本发明专利申请是针对申请日为2013年4月28日、申请号为201310157070.3、发明名称为“修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法”的申请提出的分案申请。

本发明涉及用于对研磨CPM装置的研磨垫表面的修整盘进行清洗的清洗用刷及清洗装置，以及使用该清洗装置的修整盘的清洗方法。

背景技术

CMP装置形成为如下构成：例如图13所示，在驱动马达的旋转轴101的上端安装有圆盘状的研磨板102，在研磨板102的上表面安装有表面具有微细的多孔质孔的研磨垫103，由此构成研磨台100，晶片载体104在该研磨台100的上方被支承为能够旋转，在晶片载体104的下表面保持有作为研磨对象的晶体105，在旋转的研磨垫103的上表面上流过由供给装置S供给的作为研磨剂的料浆，且通过晶片载体104使晶片105旋转，同时将晶片105按压于研磨垫103的表面，从而将晶片105的表面研磨平坦。

并且，作为附带设备构成为，在研磨台100的侧方，对由于反复研磨晶体105而产生气孔堵塞或表面变钝的研磨垫103的表面进行研磨切削从而使其翻新的修整盘106与旋转驱动机构108一并被配置安装在移动臂107的前端，并且设置有清洗装置109，该清洗装置109用于将由于对研磨垫103的表面进行切削研磨而附着于修整盘106的垫片接触面的污渍或研磨屑、研磨垫屑以及料浆粒子等尘埃除去。

作为清洗修整盘106的装置109，已知有如下构成的装置：例如图14所示，在具备纯水等清洗液的流入口110a与排水口110b的储水槽110的底部设有被适当的旋转驱动单元驱动而旋转的刷子111，将修整盘106浸泡在滞留于储水槽110内的清洗液中，使修整盘106的垫片接触面与旋转的刷子111抵接，由此将附着在垫片接触面上的尘埃在储水槽110内除去(例如参照专利文献1、2)。另外，符号112为气泡产生单元。

并且，作为将刷子抵接于被研磨面或被清洗面来进行研磨或清洗的刷子构造体，已知有如下构成的刷子构造体：在突出设置有刷子的面内设置流体供给口，使研磨液或清洗液从该流体供给口中喷出的同时进行研磨或清洗(例如参照专利文献2、3、4、5)。

专利文献：

专利文献1：日本特开平11-129153号公报

专利文献2：日本特开2011-260024号公报

专利文献3：日本特开2003-188125号公报

专利文献4：日本特开2003-117819号公报

专利文献5：日本特开平10-294261号公报

所述现有的清洗装置109具有如下问题：即便将清洗液循环供给到储水槽110内并在清洗液中产生气泡，也无法避免从修整盘106的垫片接触面分离的某种程度的尘埃滞留在储水槽110内，重的尘埃在储水槽110内沉淀堆积在其底部或刷子111内，轻的尘埃浮游在清洗液中或液面上不能被完全地排出到储水槽110的外部，因此，在将修整盘106从储水槽110中拉出时，这些滞留的尘埃容易再次附着于修整盘106。