[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610825478.7 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106376176A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄永财 | 申请（专利权）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 528455 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其制作方法，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。以及该电路板的制作方法。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点，而该电路板的制作方法具有工艺简单、加工方便且电路板成品工作可靠性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
电路板，包括：金属基板，所述金属基板上设有至少一个通孔，所述金属基板的上方设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，所述第一铜箔层上形成有线路图案；其特征在于：所述通孔的内壁上设有一圈绝缘环，所述绝缘环由填充到所述通孔内的绝缘块冲压而成，且将所述金属基板、所述第一绝缘层及所述第一铜箔层压合时，所述绝缘块被所述第一绝缘层粘合到所述金属基板上。
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