[发明专利]一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘，本发明将存储盘接口改成TypeC高速公头接口，同时封装结构改变，使存储器与处理芯片、电子元件分成上下两层，使整个存储盘结构宽度缩小，便于携带，而且封装采用两次封装胶填充，使内部电路结构更为稳定。本发明将晶元层设置成阶梯式层叠在一起，与基板设计使金手指之间的连接距离变短，减少信号损耗，同时也可以节约成本。本发明存储盘结构小巧，更易携带。本发明含有TypeC的侦测电阻10PIN基板设计，藉此固定电阻的基板同时可支持USB 9pin公头、MicroUSB OTG、TypeC、苹果接、Lighting转接器等兼容共用。本发明可同时兼容USB 9pin公头、TypeC、MicroUSB OTG、苹果Lighting公头贴装使用。

主权项

1.一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘，其特征在于：该存储盘包括TypeC高速公头、与TypeC高速公头连接的封装体及置于封装体内部的层叠式存储盘体；所述TypeC高速公头包括9 pin的端子（101）、焊盘、上盖（102）、下盖（103），所述上盖（102）与下盖（103）的盖合面设置有端子槽，所述端子（101）固定在端子槽内，所述焊盘为10pin焊盘，该焊盘上设置有侦测电阻，所述上盖（102）与下盖（103）盖合后，封装于外壳（104）与带有前盖的主体（105）组成的腔体内，所述9 pin的端子（101）电性连接10pin焊盘；所述封装体包括基板（501）、存储单元（601）、电子元器件（301）、MCU处理芯片（401）、封装接口，所述封装接口连接TypeC高速公头接口；所述存储单元（601）置于基板（501）内部底面，在其周围及其上部使用封装胶填充，其引脚露出于封装胶外部，在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板（1001）；所述存储单元（601）通过电路连接MCU处理芯片（401），所述MCU处理芯片（401）连接电子元器件（301）及TypeC高速公头接口内端的金手指（201）；所述MCU处理芯片（401）、电子元件（301）设置在PCB电路板（1001）上；所述基板（501）上部区域填充封装胶，使封装胶覆盖整个基板（501）内腔，待封装胶固化后，使用盖板进行密封；所述层叠式存储盘体包括：PCB电路板（1001）、芯片晶元层（602）、垫片（603），所述芯片晶元层（602）设置在PCB电路板（1001）表面，它分为两部分，每个部分都是由多个晶元层呈阶梯式层叠在一起，其中下部分晶元层与PCB电路板（1001）接触，上部分晶元层置于下部分晶元层上表面右侧区域，上部分晶元层与下部分晶元层呈反向放置，右侧部分与所述PCB电路板（1001）之间形成间隙；所述垫片（603）置于所述上部分晶元层与所述PCB电路板（1001）之间的间隙处；所述9 pin的端子（101）包括按顺序排列的RX2‑端子（8）、RX2+端子（9）、VBUS端子（1）、D‑端子（2）、D+端子（3）、CC端子（4）、TX1‑端子（6）、TX1+端子（7）、GND端子（5）；其中，所述TX1‑端子（6）、TX1+端子（7）除焊接部分的金属体外，其余金属体置于其余端子的下层，所述TX1‑端子（6）、TX1+端子（7）外接舌部分别置于RX2+端子（9）、VBUS端子（1）的外接舌部下方且弯部背向；所述TX1‑端子（6）、TX1+端子（7）呈Z型，其转角处倒圆角；所述上盖（102）与下盖（103）之间设置有垫块（107）；所述外壳（104）的端面为腰圆状；所述主体（105）为一体结构，其前盖两侧设置有两个L型边耳，在外壳（104）腔内的主体部分前端两侧，设置有两个卡脚；所述外壳（104）前端口部的左右内侧面分别设置有胶芯隔板层（106）；所述垫片（603）的上下表面分别与所述上部分晶元层下表面、所述PCB电路板（1001）上表面接触；所述PCB电路板（1001）上表面设置有基板层金手指（604），基板层金手指（604）设置有两处，分居于芯片晶元层（602）两边；芯片晶元层（602）的每个晶元层设置有晶元层金手指（606），晶元层金手指（606）设置在晶元层的阶梯处，每个相邻的晶元层金手指（606）通过金线（605）连接；基板层金手指（604）通过金线连接晶元层金手指（606），其中，左侧的基板层金手指（604）连接在最底部的下部分晶元层上的晶元层金手指（606），右侧的基板层金手指（604）连接在最底部的上部分晶元层上的晶元层金手指（606）。