[发明专利]用于光刻的场内过程控制有效
| 申请号： | 201610809128.1 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107065438B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 洪爱真;黄晟砚;卢欣荣;曾衍迪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于光刻的场内过程控制。在一些实施例中，本申请案涉及一种用于光刻工具的过程控制的方法及系统。所述方法将参考图案转印到参考工件的曝光场以形成重叠参考层对。测量所述重叠参考层之间的未对准以形成第一基线映图及第二基线映图，且从所述第一基线映图及所述第二基线映图形成Δ基线映图。将生产图案转印到生产工件的曝光场以形成在第一生产层上方进行布置且与第一生产层对准的第二生产层。测量所述第一生产层与所述第二生产层之间的未对准以形成生产映图。变换所述Δ基线映图且随后与所述生产映图相加，以形成最终生产映图。基于所述最终生产映图更新处理工具的参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 场内 过程 控制 | ||
【主权项】：
一种用于光刻工具的场内过程控制的方法，所述方法包括：接收第一基线映图及第二基线映图，其依据参考工件上的位置来描述跨越所述参考工件分布的参考特征对的未对准；确定作为所述第一基线映图与所述第二基线映图之间的差的Δ基线映图；接收生产映图，其依据生产工件上的位置来描述跨越所述生产工件分布的生产特征对的未对准；将所述Δ基线映图的曝光场个别地变换为所述生产映图的对应曝光场，且随后将所述经变换曝光场与所述生产映图相加，以形成最终生产映图；及基于所述最终生产映图更新光刻工具的参数。
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