[发明专利]一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块在审
| 申请号： | 201610806896.1 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106159065A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张河生 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝谱里克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相连的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。本发明出光效率高，耐高温耐老化，结构稳定、简单，成本节约，既节省生产时间，又达到了电子产品的高压隔离要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 led 芯片 dbc 集成 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块，其特征在于，包括DBC基板、与所述DBC基板固定相连的镜头支架及穿过所述镜头支架且与所述DBC基板相连的玻璃镜头，所述DBC基板包括金属层、覆盖所述金属层的陶瓷层及与所述陶瓷层相邻的线路层，所述线路层上设有若干个LED芯片，所述镜头支架设有若干个带反光杯镜头安装孔，所述带反光杯镜头安装孔上设有反光杯，所述LED芯片位置与所述带反光杯镜头安装孔的位置相对应，所述玻璃镜头穿过所述反光杯且与所述LED芯片相连接。
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