[发明专利]用于生产线的可移动式载盘装置在审
申请号: | 201610803606.8 | 申请日: | 2016-09-06 |
公开(公告)号: | CN106128986A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 叶承朋;苏晖家;叶崇宇;张倧伟;黄一原;黄琬瑜;卢木森 | 申请(专利权)人: | 凌嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;许荣文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于生产线的可移动式载盘装置,是用于承载一待处理基板并于一生产线中的一传送机构上移动,其包含一金属承板、一电极板及一绝缘单元。该金属承板能移动地位于该传送机构上并包括一穿孔。该电极板设置于该金属承板上方并供承载该待处理基板。该电极板具有一面向该金属承板的穿孔且裸露于该金属承板的穿孔外的电源载入区。该绝缘单元设置于该金属承板上且夹置于该金属承板与该电极板间,并围绕该电极板的一周缘及该待处理基板的一周缘。该绝缘单元具有至少一与该金属承板的穿孔相通并裸露出该电极板的电源载入区的穿孔。借金属承板及绝缘单元令待处理基板于实施等离子蚀刻程序时,辅助等离子横越待处理基板上表面以增进其表面处理的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产线 移动式 装置 | ||
【主权项】:
一种用于生产线的可移动式载盘装置,是用于承载一待处理基板并于一生产线中的一传送机构上移动,其特征在于:其包含:一金属承板,能移动地位于该传送机构上并包括至少一穿孔;一电极板,设置于该金属承板的上方并供承载该待处理基板,该电极板具有至少一面向该金属承板的穿孔且裸露于该金属承板的穿孔外的电源载入区;及一绝缘单元,设置于该金属承板上且夹置于该金属承板与该电极板间并围绕该电极板的一周缘及该待处理基板的一周缘,该绝缘单元具有至少一与该金属承板的穿孔相通并裸露出该电极板的电源载入区的穿孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凌嘉科技股份有限公司,未经凌嘉科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610803606.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加湿空气净化器用水槽
- 下一篇:散热器(WE3001‑15)
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造