[发明专利]具有低成本封装的压力传感器有效
| 申请号： | 201610801431.7 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106370342B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | R.瓦德;I.本特利 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈岚 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有低成本封装的压力传感器。公开了一种压力传感器（10,110），可包括最小量的流质耦合封装。在一个说明性的实施例中，压力传感器组件（10,110）可包括具有第二侧（14,114）和第一侧（16,116）的压力感测管芯（12,112），以及压力感测隔膜（18,118）。所述压力传感器组件（10,110）可进一步包括具有安装侧（22,122）和感测侧（24,124）的外壳（20,120）。所述感测侧可限定压力端口（26,126）。所述压力感测管芯（12,112）可固定到所述外壳（20,120）使得所述压力感测隔膜（18,118）暴露给所述压力端口（26,126），并使得所述压力感测管芯（12,112）的第二侧（14,114）可从所述外壳（20,120）的外侧接入。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低成本 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种适用于安装在印刷电路板上的压力传感器组件（10,110），包括：压力端口外壳（20，120），包括感测侧（24,124）和安装侧（22,122）；所述压力端口外壳（20,120）进一步包括压力感测管芯空腔（34,134）；压力感测管芯（12,112），具有第一侧（16,116）和相对的第二侧（14,114），所述压力感测管芯（12,112）位于所述压力感测管芯空腔（34,134）中，其中所述第一侧（16,116）固定到所述压力端口外壳（20,120）的所述感测侧（24,124），所述压力端口外壳（20,120）和所述压力感测管芯（12,112）的第一侧（16,116）形成用于容纳参考压力的封闭空腔，所述压力感测管芯（12,112）具有压力感测隔膜（18,118），所述压力感测管芯（12,112）还包括在所述第二侧（14,114）上的两个或更多个电焊盘；以及所述压力感测管芯（12,112）的所述第二侧（14,114）背对所述压力端口外壳（20,120）的所述感测侧（24,124）并朝向所述安装侧（22,122），其中，所述压力感测管芯（12,112）的两个或更多个电焊盘（130）可从所述外壳（20,120）的外侧接入，使得所述两个或更多个电焊盘（30，130）被暴露并直接焊接在印刷电路板上的另两个或更多个对应的焊盘上。
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