[发明专利]键合设备及方法

摘要

本发明提供了一种键合设备及方法，该键合设备包括真空腔，设置在所述真空腔内的用于承载第一基底的第一基底台和用于承载第二基底的第二基底台，所述第一基底台上设置有第一活化单元和第一对准单元；所述第二基底台上设置有第二活化单元和第二对准单元。活化单元用于对基底的键合面进行活化，对准单元用于识别基底上的标记进行定位。所述第一对准单元和所述第二对准单元根据定位信息对所述第一基底和所述第二基底进行对准，所述第二基底台垂向运动，键合所述第一基底与所述第二基底。即在同一个设备中完成活化、对准、键合三个工艺过程，进而消除了现有的封装工艺过程中容易发生污染等问题。

主权项

一种键合设备，其特征在于，包括：真空腔；设置在所述真空腔内的用于承载第一基底的第一基底台和用于承载第二基底的第二基底台，所述第二基底台位于所述第一基底台上方，其承载面与所述第一基底台的承载面相对设置；所述第一基底台的两侧分别设有第一活化单元和第一对准单元，所述第一基底台在X‑Y平面进行扫描运动时，所述第一活化单元对所述第二基底的键合面进行活化，所述第一对准单元识别所述第二基底上的标记进行定位；所述第二基底台的两侧分别设有第二活化单元和第二对准单元，所述第二基底台在X‑Y平面进行扫描运动时，所述第二活化单元对所述第一基底的键合面进行活化，所述第二对准单元识别所述第一基底上的标记进行定位；所述第一对准单元和所述第二对准单元根据定位信息对所述第一基底和第二基底进行对准。