[发明专利]激光封装方法有效
| 申请号： | 201610766719.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107785286B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄元昊 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光封装方法，使用激光加热位于两基底之间的玻璃料图案，所述方法包括：步骤1：对所述玻璃料图案进行路径分割，将所述玻璃料图案划分为若干子段，且相邻两子段之间具有一段重叠的区域，将该重叠的区域称为拼接区；步骤2：使用激光束对所述若干子段中一子段进行多次重复扫描，待扫描完成后移动至下一子段的起始点；步骤3：重复步骤2，直至所有玻璃料图案全部扫描完成。本发明通过采用对子段多次重复扫描，既在局部提供了准同步式的均一加热，使玻璃料能在较短的时间内达到熔融状态，又在宏观上产生了类似周线的扫描效果，使整个玻璃料先后软化封装，得到了键合比可控、封装质量较优的玻璃墙。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种激光封装方法，使用激光加热位于两基底之间的玻璃料图案，使得被加热的所述玻璃料图案将所述两基底密封，其特征在于，所述方法包括：步骤1：对所述玻璃料图案进行路径分割，将所述玻璃料图案划分为若干子段，且相邻两子段之间具有一段重叠的区域，将该重叠的区域称为拼接区；步骤2：使用激光束对所述若干子段中一子段进行多次重复扫描，待扫描完成后移动至下一子段的起始点；步骤3：重复步骤2，直至所有玻璃料图案全部扫描完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
