[发明专利]低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法在审
| 申请号： | 201610764561.8 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106098150A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张秀;韩玉成;庞锦标;李程峰;杜玉龙;郭明亚;何创创;居奎 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550002 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了本发明提供一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法，该片式电感器端涂银浆主要由银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体组成，有机载体由乙基纤维素、抗流挂剂、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂及有机溶剂四部分组成，银粉使用高分散性球形银粉、部分片状化的银粉和片状银粉三部分组成。将银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体通过三辊研磨机充分研磨混匀分散即得片式电感器端涂银浆；本发明方法提供的片式电感器端涂银浆具有烧结后银层致密饱满，棱角不漏瓷，端涂侧面平整不留挂，方阻低，端涂后电感器电性能好，结合力高等性能优良等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 含量 电感器 端涂银浆 配方 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述银浆的组分为有机载体、球形银粉、部分片状化银粉、片状银粉、无铅玻璃粉和无机填充物，其中，有机载体质量分数为20％～30％，球形银粉质量分数为10％～40％，部分片状化银粉质量分数为10％～40％，片状银粉质量分数为1％～20％，无铅玻璃粉质量分数为5％～15％，无机填充物质量分数为5％～15％；所述球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm。
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