[发明专利]集成电路芯片外观检测编带装置

摘要

本发明公开了集成电路芯片外观检测编带装置，包括初检部、复检部、芯片移送机构和工控机，所述初检部与复检部相邻，复检部与熔封工位相邻并把封装载带输送至熔封工位；当待测芯片的图像被初测光检模块检测为不合格品时，不良品从导轨上快速滑出，当待测芯片的图像被初测光检模块检测合格时，该待测芯片即识别为复测芯片；轨道挡板阻拦导轨上的复测芯片使之停于轨道挡板处，芯片移送机构把复测芯片移入复检部处的封装载带的封装格内；当复检芯片的图像被复测光检模块检测合格时，该复检芯片即识别为待封装品，置有待封装品的载带封装格被送至熔封工位完成编带熔封；本发明能把芯片外观检测、不良件剔除与编带封装作业进行集成。

主权项

1.集成电路芯片外观检测编带装置，用于芯片在编带封装前进行外观检测，封装载带上设有封装格，其特征在于：所述检测编带装置包括初检部、复检部、芯片移送机构和工控机，所述初检部与复检部相邻，复检部与熔封工位相邻并把封装载带输送至熔封工位；初检部包括导轨组件、初检光路组件、初检成像组件和初测光检模块，所述导轨组件包括导轨和轨道挡板，当初检部工作时，待测芯片在导轨上滑移，轨道挡板对导轨上芯片的滑移传输进行控制；所述初检光路组件、芯片移送机构和初检成像组件与导轨组件相邻，所述初检成像组件经初检光路组件获取导轨上待测芯片的顶面图像及侧面图像；当待测芯片的图像被初测光检模块检测为不合格时，该待测芯片即识别为初检不良品，初检不良品经导轨滑移至不良品收料容器；当待测芯片的图像被初测光检模块检测合格时，该待测芯片即识别为复测芯片；轨道挡板阻拦导轨上的复测芯片使之停于轨道挡板处，芯片移送机构把复测芯片移入复检部处的封装载带的封装格内；所述复检部包括编带传送机构、复检光路组件、复检成像组件和复测光检模块，载有复测芯片的载带被编带传送机构向熔封工位处正向传输，所述复检光路组件、复检成像组件紧邻于载带传输路径，所述复检成像组件经复检光路组件获取封装格内复测芯片的顶面图像；当复测芯片的图像被复测光检模块检测为不合格时，该复测芯片即识别为复检不良品，编带传送机构对载带进行反向传输使复检不良品所在的封装格被回送至芯片移送机构处停留，当芯片移送机构把复检不良品从封装格内取出并向封装格内置入新的复测芯片后，编带传送机构恢复正向传输，当复检芯片的图像被复测光检模块检测合格时，该复检芯片即识别为待封装品，置有待封装品的封装格被送至熔封工位完成编带熔封。