[发明专利]静电放电保护装置及多电源域集成电路有效
申请号: | 201610739873.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106158850B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 李梅;季秉武;夏禹 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实公开了静电放电保护装置和多电源域集成电路。所述静电放电保护装置包括:包括二极管与NMOS晶体管;所述二极管的正极用于与第一接口相耦合;所述二极管的负极与所述NMOS晶体管的第一极相耦合;所述NMOS晶体管的第二极及所述NMOS晶体管的栅极均用于与第二接口相耦合;所述NMOS晶体管的衬底用于接地。所述多电源域集成电路中可以设置有至少一个所述静电放电保护装置。由于所述静电放电保护装置由二极管与NMOS晶体管组成,因此既可以在电压较高时发生电路导通,以实现静电放电保护,又可以在电压较低时实现电路关断,从而在实现静电保护的情况下减少漏电。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护装置 电源 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护装置,其特征在于,包括二极管与N型金属氧化物半导体NMOS晶体管;所述二极管的正极用于与第一接口相耦合;所述二极管的负极与所述NMOS晶体管的第一极相耦合;所述NMOS晶体管的第二极及所述NMOS晶体管的栅极均用于与第二接口相耦合;所述NMOS晶体管的衬底用于接地;其中,所述第一接口为电源域的信号输入端或所述电源域的电压源;当所述第一接口为所述电源域的信号输入端时,所述第二接口为所述电源域的电压源;当所述第一接口为所述电源域的电压源时,所述第二接口为所述电源域的信号输入端;所述第一极为所述NMOS晶体管的源极或漏极;当所述第一极为所述NMOS晶体管的源极时,所述第二极为所述NMOS晶体管的漏极;当所述第一极为所述NMOS晶体管的漏极时,所述第二极为所述NMOS晶体管的源极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的