[发明专利]基板分割装置在审
| 申请号： | 201610703267.6 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106773152A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 袁波,刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板分割装置，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。该装置为具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置包括头部(1)，所述头部(1)具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 装置 | ||
【主权项】：
一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，所述基板分割装置的特征在于，具有：头部，所述头部具有按压部和吸附部，所述按压部从所述第1基板侧对所述端部进行按压而沿着所述刻划线分割所述端部，所述吸附部对利用所述按压部分割后的所述端部进行吸附而从所述第1基板取掉所述端部，所述按压部具有对所述端部进行按压的按压面，所述吸附部具有形成为比所述按压面向所述贴合基板侧突出、对所述端部进行吸附的吸附面。
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