[发明专利]一种利于封装的新型背接触电池装置

摘要

本发明公开了一种利于封装的新型背接触电池装置，包括硅片基体，硅片基体的背面设有用于形成P型发射极的P型掺杂层，P型掺杂层的外表面设有用于形成N型背场的N型非晶硅层，N型非晶硅层上覆盖有氮化硅钝化膜，P型掺杂层上覆盖有氮化硅钝化膜，硅片基体的背面还印刷有金属栅线；所述硅片基体的正面覆盖有氮化硅膜，所述N型非晶硅层的外表面依次层叠设有EVA膜、导电薄膜、玻璃基体，EVA膜与导电薄膜之间设有导电胶体，导电胶层通过设置在其上通孔与硅片基体的背面接触。本技术方案所述新型背接触电池，其结构简单，便于制作，在一定程度上降低了成本。

主权项

一种利于封装的新型背接触电池装置，其特征在于，包括硅片基体（1），硅片基体（1）的背面设有用于形成P型发射极的P型掺杂层（5），P型掺杂层（5）的外表面设有用于形成N型背场的N型非晶硅层（4），N型非晶硅层（4）上覆盖有氮化硅钝化膜，P型掺杂层（5）上覆盖有氮化硅钝化膜，硅片基体（1）的背面还印刷有金属栅线（2）；所述硅片基体（1）的正面覆盖有氮化硅膜（3），所述N型非晶硅层（4）的外表面依次层叠设有EVA膜（6）、导电薄膜（7）、玻璃基体（8），EVA膜（6）与导电薄膜（7）之间设有导电胶体，导电胶层通过设置在其上通孔与硅片基体（1）的背面接触。