[发明专利]一种印制电路板电镀深度能力测试板在审
| 申请号： | 201610693867.9 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106352828A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王佐;姜雪飞;王文明;付胜 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板电镀深度能力测试板，包括板体，所述板体的板面上设置有至少一个测试区，每个所述测试区内设置有至少一个测试孔组，测试孔组中的测试孔为圆孔，每个测试孔组中的测试孔圆心位于同一直线，所述测试孔的纵横比为51‑121。将测试板内划分为多个测试区，各测试区由若干组测试孔组成，测试孔的纵横比可以相同也可以不同，能够满足在同一块板上测试出对不同纵横比的孔的电镀深度能力，无需制作多块测试板以应对纵横比规格不同的电路板测试，降低了成本，并且仅采用一块测试板可使所有纵横比的孔处于同一测试条件，测试方便且准确性高，具有更强的参考性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电镀 深度 能力 测试 | ||
【主权项】：
一种印制电路板电镀深度能力测试板，其特征在于，包括板体，所述板体的板面上设置有至少一个测试区，每个所述测试区内设置有至少一个测试孔组，测试孔组中的测试孔为圆孔，每个测试孔组中的测试孔圆心位于同一直线，所述测试孔的纵横比为5:1‑12:1。
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