[发明专利]晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201610682302.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106467715B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 菅生道博;安田浩之;田上昭平;田边正人 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J153/02;C09J183/07;C09J183/05;C09J163/00;C09J133/12;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄型晶片的制造方法；晶片加工用粘接材料能够抑制将晶片和支承体剥离时成为污染源的颗粒的产生，具有耐热性，易于暂时粘接且在高度差基板上也能以均匀的膜厚形成膜，对TSV形成工序、晶片背面配线工序的工序适合性高，进而对如CVD等的晶片热工艺耐性优异，剥离也容易，能够提高薄型晶片的生产率。一种晶片加工用粘接材料，其特征在于，其为用于将晶片和支承体临时贴装的含有有机硅系粘接剂的粘接材料，其含有抗静电剂。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 材料 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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