[发明专利]低温固化型石墨烯/银导电浆料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201610670210.0 | 申请日： | 2016-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN106205776A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯斌;顾小龙;赵新兵;张玉;刘平;金霞;崔良 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化型石墨烯/银导电浆料及其制备方法和应用，由按质量百分比计算的如下组分组成：石墨烯/银纳米复合材料45~85%、有机粘结剂5~15%、有机载体15~40%、添加剂0~2%。该浆料采用石墨烯/银纳米复合材料取代纯银粉，能够改善低温固化型导电浆料的导电性能，或者减少浆料中的银含量，降低成本。其中，石墨烯/银纳米复合材料用液相还原法一步原位制备得到，由于石墨烯的分散和承载作用，较好解决银颗粒在导电浆料生产时容易局部团聚的问题。本发明在浆料中引入了柔韧性优异的石墨烯，使浆料适用于柔性电路，拓宽了低温固化型导电浆料的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 固化 石墨 导电 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
低温固化型石墨烯/银导电浆料，其特征在于，包含按质量百分比计算的如下组分：石墨烯/银纳米复合材料45～85％、有机粘结剂5～15％、有机载体15～40％、添加剂0～2％。
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