[发明专利]一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，包括以下步骤：钻带设计、阻焊菲林钉孔和菲林曝光显影等步骤。本发明的PCB板阻焊对位曝光的制作工艺具有生产效率高、曝光品质好、操作简单和成本低廉的特点。

主权项

一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、钻带设计，钻带设计上在板边四个角加钻8个Φ1.0mm的孔，每个板角两个孔，两个孔之间的距离10mm,在相同圆心位置的线路菲林上设计内环为Φ1.05mm、外环为Φ3.05mm空心孔环，在相同位置的阻焊菲林上设计圆心为Φ1.0mm、内环为Φ2.0mm，外环为Φ3.05mm实心孔环；B、阻焊菲林制作，准备待对位曝光的阻焊菲林，分开两面曝光菲林正面与反面，在阻焊菲林增加的8个对位孔上，用投影打孔机，用Φ1.0mm钻嘴对位打孔，正面打四个板角朝外的4个孔，反面打四个板角朝内的4个孔，防止两面菲林混用对位孔；C菲林装钉，阻焊菲林打好挂钉孔后，用Φ1.0mm的片钉先安装在阻焊菲林上，菲林要膜面与片钉钉尖同方向，装上片钉后用3M胶纸固定片钉；D、曝光、显影工序制作，片钉菲林准备后取待曝光生产的PCB板进行片钉菲林挂钉对位，先取正面菲林先挂板角朝外的四个对位孔，先挂好其中一个孔后，再挂对角孔，然后再挂其它两个孔，确定把菲林上的片钉按进板上的挂钉孔内后，反转一面对位，再取反面菲林相同方法挂板角朝内的四个对位孔，确定挂好片钉孔然后进行曝光，曝光前确定曝光尺，曝光尺用21级专用曝光尺，曝光尺控制在9‑12级，曝光抽真空≦‑0.085Mpa，曝光延时设5‑10秒。