[发明专利]一种LED胶水封装固化工艺在审
申请号: | 201610656515.6 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106098914A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 彭连波;谢宗伟;王一明;武凡尘 | 申请(专利权)人: | 杭州天之圣光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311256 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及LED技术领域,提供一种LED胶水封装固化工艺,应能避免出现温度的骤然变化,确保胶水与支架良好地粘合。技术方案如下:一种LED胶水封装固化工艺,包括以下步骤:1)LED支架注胶后,送入烤箱内,烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃,保持1~3小时;2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃,保持0.5~1小时;3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃,保持3~5小时;4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃,保持1~3小时;5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃,保持1~3小时,之后将LED支架取出烤箱,冷却至室温,胶水封装固化完成。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 胶水 封装 固化 工艺 | ||
【主权项】:
一种LED胶水封装固化工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:1)LED支架注胶后,送入烤箱内,烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃,保持1~3小时;2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃,保持0.5~1小时;3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃,保持3~5小时;4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃,保持1~3小时;5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃,保持1~3小时,之后将LED支架取出烤箱,冷却至室温,胶水封装固化完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州天之圣光电子有限公司,未经杭州天之圣光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610656515.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种轴承销售架的检测装置
- 下一篇:一种扫描波束高分辨率的雷达散射计