[发明专利]一种阵列背板电路及其制备方法

摘要

本发明公开了一种阵列背板电路及其制备方法，所述阵列背板电路由驱动信号总线、数据信号总线、接地总线和若干单元电路组成，每一单元电路的结构包括：绝缘衬底、栅电极、共用电极、栅极绝缘层、源电极、漏电极、电极修饰材料、有机半导体层、层间绝缘膜、下层像素电极、显示材料和上层像素电极；所述的制备方法通过全溶液法实现所述阵列背板电路的器件的全部制作过程，按照加法工艺流程采用喷墨打印方法依次打印该阵列背板电路的各功能层，同时实现薄膜的图形化和过孔结构。本发明具有工艺简便、材料节省、滴定精确、易于大面积集成等优点，大大降低了设备和生产成本。

主权项

1.一种阵列背板电路的制备方法，其特征是，通过全溶液法实现所述阵列背板电路的器件的全部制作过程，按照加法工艺流程采用喷墨打印方法依次打印该阵列背板电路的各功能层，同时实现薄膜的图形化和过孔结构；所述阵列背板电路由驱动信号总线、数据信号总线、接地总线和若干单元电路组成，每一单元电路的结构包括：绝缘衬底、栅电极、共用电极、栅极绝缘层、源电极、漏电极、电极修饰材料、有机半导体层、层间绝缘膜、下层像素电极、显示材料和上层像素电极；所述的制备方法包括以下步骤：1)在绝缘衬底上制备栅电极——使用导电材料墨水结合喷墨打印方法在所述绝缘衬底的上面打印出各单元电路的栅电极，并打印金属线将同一行的栅电极连接起来；2)在绝缘衬底上制备共用电极——使用导电材料墨水结合喷墨打印方法在所述绝缘衬底的上面打印出各单元电路的共用电极，并打印金属线将同一行的共用电极连接起来；3)在绝缘衬底、栅电极和共用电极上制备栅极绝缘层——使用有机聚合物溶液配合喷墨打印方法在所述栅电极、绝缘衬底和共用电极的上面精确滴定出图形化的栅极绝缘层，同时保留出所述共用电极的一段以实现过孔结构，便于该共用电极与后续制备步骤中的上层像素电极相连；4)在栅极绝缘层上制备源电极和漏电极——使用导电材料墨水结合喷墨打印方法在所述栅极绝缘层的上面打印出各单元电路的源电极和漏电极，并打印金属线将同一列的源电极连接起来；5)在源电极和漏电极上修饰电极修饰材料——将所述源电极和漏电极浸涂在化学单分子自组装薄膜中一段时间后取出，或者使用喷墨打印方法将化学单分子自组装薄膜的材料溶液精确滴定在该源电极和漏电极的上表面；6)在栅极绝缘层和电极修饰材料的上面及源电极与漏电极之间的区域中制备有机半导体层——使用有机半导体溶液结合喷墨打印方法在所述源电极与漏电极之间的沟道中精确滴定有机半导体溶液，实现半导体层的图形化；7)在源电极、漏电极和有机半导体层上制备层间绝缘膜——使用有机聚合物溶液配合喷墨打印方法在所述源电极、有机半导体层和漏电极的上面精确滴定出图形化的层间绝缘膜，在所述漏电极上保留出一个无层间绝缘膜的区域以实现过孔结构，便于所述漏电极与后续制备步骤中的下层像素电极相连；8)在层间绝缘膜上制备下层像素电极——使用导电材料墨水结合喷墨打印方法在各单元电路的层间绝缘膜的上面打印出下层像素电极，并通过步骤7)中形成的过孔结构与所述漏电极相连；9)在下层像素电极上制备显示材料——使用显示材料溶液结合喷墨打印方法在各单元电路的下层像素电极的上面打印出显示材料；10)在显示材料上制备上层像素电极——使用导电材料墨水结合喷墨打印方法，在各单元电路的显示材料上打印出上层像素电极，并通过步骤3)中形成的过孔结构与所述共用电极相连；11)将每行的驱动信号总线与各单元电路的栅电极相连，每行的接地总线与各单元电路的存储电容和寄生电容的一端相连，每列的数据信号总线与各单元电路的源电极或漏电极相连，组成完整的阵列背板电路。