[发明专利]一种蓝宝石晶砖抛光方法

摘要

一种蓝宝石晶砖抛光方法，首先通过第一抛光步骤用小压力，低转速，大流量的方式进行抛光，有效的将晶砖表面的尖锐部分去除，减少晶砖崩边和抛光盘的划伤。然后通过第二抛光步骤用高压力，中转速，适当减低流量的方式进行去除量抛光，减少了抛光未透，使经第一抛光步骤的蓝宝石晶砖表面更为平整；最后通过第三抛光步骤用低压力，高转速，确保晶砖抛光表面光洁度。本发明可使使蓝宝石晶砖的表面通透并达到镜面效果，为晶砖缺陷检验提供平台，节约后工段加工成本；有效的截止缺陷料流通到后工序，减少机台、人力、辅材浪费。且抛光过程中抛光盘无划伤、无崩边、无裂纹，本发明的抛光方法也适用于氧化铝、氧化锆陶瓷等非金属砖块的抛光。

主权项

1.一种蓝宝石晶砖抛光方法，其特征在于，用治具将蓝宝石晶砖装夹固定在双面抛光机的上抛光盘与下抛光盘之间，上抛光盘与下抛光盘均采用树脂铜盘，抛光液使用钻石抛光液，钻石抛光液中钻石微粉粒径90wt％以上颗粒分布在2～7μm范围内，抛光液的pH＝8～11，抛光盘温度控制在22～33℃之间，抛光过程包括先后执行的以下三个步骤：第一抛光步骤：抛光头压力控制在0.35～0.6N/cm²，上抛光盘转速控制在10～20转/分，下抛盘转速控制在8～15转/分，抛光液流量控制在15～20mL/min；第二抛光步骤：抛光头压力控制在0.50～0.85N/cm²，上抛光盘转速控制在25～30转/分，下抛光盘转速控制在15～20转/分，抛光液流量控制在12～16mL/min；第三抛光步骤：抛光头压力控制在0.25～0.55N/cm²，上抛光盘转速控制在34～38转/分，下抛光盘转速控制在20～25转/分，抛光液流量控制在12～16mL/min。