[发明专利]一种埋入式电路板复合3D打印方法

摘要

本发明属于3D打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复合3D打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式，利用SLS/SLM成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点，实现了埋入式电路板的一体化制造，极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺，降低了制造成本，缩短了制造周期，显著地提高了电路板的空间利用率。

主权项

1.一种埋入式电路板复合3D打印方法，其特征在于，包括如下步骤：(a)针对作为打印对象的电路板执行三维建模，设计埋入式双面电路板结构模型，然后对该埋入式双面电路板结构模型进行分层切片，并获取各分层切片中有关绝缘基板区域、导电线路区域和凹槽区域的数据信息；(b)将绝缘基板和导电线路的打印材质分别设置为绝缘非金属粉末材质和导电金属粉末材质，将上述绝缘非金属粉末材质和导电金属粉末材质通过设有吸粉喷头的送粉机构输送，然后分别采用送粉机构中的第一送粉喷头和第二送粉喷头来执行送粉打印；(c)在整个打印过程中，由所述第一送粉喷头将绝缘非金属粉末铺在成形台面上，由上述吸粉喷头将打印层中导电线路区域的绝缘非金属粉末吸走，所述第二送粉喷头随后在该导电线路区域填充金属粉末，由此完成该打印层的不同区域中不同材料的选择性分布；(d)在扫描成形过程中，首先采用SLS对该打印层中绝缘基板区域的绝缘非金属粉末进行预热和扫描成形，绝缘基板区域成形完毕后，SLS停止工作；然后SLM开始扫描成形该打印层中导电线路区域的金属粉末；完成该打印层绝缘基板区域和导电线路区域的扫描成形后，所述送粉机构下降一个设定铺粉层厚度；(e)根据分层切片信息，重复步骤(c)～步骤(d)直至带凹槽和内部导电线路的电路板打印完毕；(f)取出步骤(e)中制得的电路板，对其进行表面处理，即完成带凹槽和内部导电线路的电路板制造；然后将相应电子元件固定在该电路板上对应的凹槽中，并用外层绝缘板封闭，即制得埋入式电路板。