[发明专利]用于测试影像感测芯片的测试座有效
| 申请号： | 201610632328.4 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107462747B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何文仁;庄辰玮 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 美国加州9505*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于测试影像感测芯片的测试座，包含一基底；一透镜架，配置于基底之上，其中一透镜配置于透镜架之上；以及一盖板，用于枢接基底。其中基底与盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分；其中基底与盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔，数个固定组件固设于该多个第一固定孔与第二固定孔之中。本发明的测试座，无须多次的机械重新调整以对准光学中心，本发明可以有效地解决机械重新调整问题，并获得更好的测试硬件调整的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 影像 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于测试影像感测芯片的测试座，其特征在于，包含：一基底；一透镜架，配置于该基底之上，其中一透镜配置于该透镜架之上；以及一盖板，用于枢接该基底；其中该基底与该盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分；其中该基底与该盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔，多个固定组件固设于该多个第一固定孔与该多个第二固定孔之中。
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