[发明专利]用于测试影像感测芯片的测试座

说明书

本发明公开了一种用于测试影像感测芯片的测试座，包含一基底；一透镜架，配置于基底之上，其中一透镜配置于透镜架之上；以及一盖板，用于枢接基底。其中基底与盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分；其中基底与盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔，数个固定组件固设于该多个第一固定孔与第二固定孔之中。本发明的测试座，无须多次的机械重新调整以对准光学中心，本发明可以有效地解决机械重新调整问题，并获得更好的测试硬件调整的效率。

技术领域

本发明关于一种半导体组件的测试座，特别涉及一种用于测试影像感测芯片的测试座。

背景技术

随着时代的进步，人类对科技产品的需求已越来越高，在产品保持轻薄短小的原则下，功能需求却只增不减，在对于功能增强但体积缩小的情形下，电子电路已逐渐走向积体化，在制作有着强大功能的芯片时，所需的制作成本也随之提高，对于这些昂贵的芯片而言，质量管理的要求也必须越来越高。

影像感测芯片，例如互补式金属氧化层半导体影像感测芯片(CMOS imagesensor)或电荷耦合组件(CCD)等，在经过封装之后，仍须进行最终测试。

随着数字相机、行动电话、平板计算机、笔记型计算机、车用摄像头以及各式监视器等大量普及，造就了摄像装置庞大的需求规模，也逐步地提升影像传感器测试领域的蓬勃发展。

在准备出厂的影像感测芯片中，都一定要经过产品的检测。传统方法上，为了测试这些精密的影像感测芯片组件，待测芯片将焊接于测试电路板之上。然而，待测芯片焊接于测试电路板之上，测试完成之后难以取下，易使该待测芯片变成耗材，产生多余的成本。此外，待测芯片于焊接时，常造成接脚折损，亦造成不必要的浪费。

另一方面，封装完成的集成电路必须作电性测试，方可确保芯片的质量。以半导体封装厂来说，由于其生产量大，必须使用能快速测试的芯片测试系统。对于后续下游的电器制造商来说，由于芯片的使用数量相对来说明显较少，在组装前仍然必须先作测试以将可能的不良品筛选出来，借以降低成品或制程中的半成品的不合格率，而可降低整体的制造成本。

因此，基于上述需求而开发出一种测试座，可以将待测芯片置于其上，让测试电路板与其相互连接导通的装置。此方法可省去将待测芯片焊接于测试电路板上的步骤，节省许多宝贵的时间。同时也可以避免将待测芯片焊接于测试电路板上而造成毁损所产生的损失。

传统的测试座结构，因施力不均导致测试座的透镜架产生些微移动而造成光学中心偏移，需要再次重新调整透镜架。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种用于测试影像感测芯片的测试座。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种用于测试影像感测芯片的测试座，包含：一基底；一透镜架，配置于基底之上，其中一透镜配置于透镜架之上；以及一盖板，用于枢接基底；其中基底与盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分；其中基底与盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔，多个固定组件固设于该多个第一固定孔与该多个第二固定孔之中。

其中该基底为一工作压件。其中基底上设有使得该透镜架配置于其中的一容置空间。

其中该多个第一固定孔与该多个第二固定孔为螺孔，该多个固定组件为螺丝。

其中盖板上设有使得透镜穿过的一开口，透镜架上设有一凹槽，使得透镜配置于透镜架的该凹槽之上。

上述测试座还包括配置于透镜之上的一扩散片，以及用以固定该扩散片的一固定环。

其中第一卡接部分、第二卡接部分分别为卡接凹部、卡接凸部。

附图说明

图1示为依据本发明一实施例的用于测试影像感测芯片的测试机构的示意图。