[发明专利]用于测试影像感测芯片的测试座有效

专利信息
申请号: 201610632328.4 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN107462747B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 何文仁;庄辰玮 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 毛广杰
地址: 美国加州9505*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 测试 影像 芯片
【权利要求书】:

1.一种用于测试影像感测芯片的测试座,该测试座是配置于一浮置板上,且该浮置板配置于一底座上,其特征在于,该测试座包含:

一基底;

一透镜架,配置于该基底之上,其中一透镜配置于该透镜架之上;

多个定位组件,配置于该透镜架的四周,用以耦合该透镜架与该基底;

多个弹性组件,配置于该透镜架的至少相邻二侧并相应的配置于该多个定位组件与透镜架之间,利用该多个定位组件作用于配置于该透镜架的至少相邻二侧的该多个弹性组件,用以个别地于该透镜架的至少相邻二侧调整该透镜架的水平位置,使得该透镜架中心相对于该基底中心的位置能够被微调,并且通过该浮置板的上下移动能够微调该透镜架的高度;以及

一盖板,用于枢接该基底,使该透镜架固定于该基底上形成静态限位,防止该透镜架偏移;

其中该基底与该盖板之上分别设有相互对应卡接的第一卡接部分与第二卡接部分;

其中该基底与该盖板之上分别设有相互对应的多个第一固定孔与多个第二固定孔,多个固定组件固设于该多个第一固定孔与该多个第二固定孔之中。

2.根据权利要求1所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该基底为一工作压件。

3.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该基底上设有使得该透镜架配置于其中的一容置空间。

4.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该多个第一固定孔与该多个第二固定孔均为螺孔。

5.根据权利要求4所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该多个固定组件均为螺丝。

6.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该盖板上设有使得该透镜穿过的一开口。

7.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该透镜架上设有一凹槽,使得该透镜配置于该透镜架的该凹槽之上。

8.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,还包括配置于该透镜之上的一扩散片。

9.根据权利要求8所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,还包括用以固定该扩散片的一固定环。

10.根据权利要求1或2所述的用于测试影像感测芯片的测试座,其特征在于,该第一卡接部分、第二卡接部分分别为卡接凹部、卡接凸部。

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