[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610619791.5 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106413240B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将所述布线部和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，所述第1金属覆盖层与所述布线部接触，所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触，所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。
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