[发明专利]一种薄膜晶体管、阵列基板、其制作方法及显示装置有效
申请号: | 201610617050.3 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN106024641B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 马俊才;李宁;杨杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12 |
代理公司: | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜晶体管、阵列基板、其制作方法及显示装置,用以解决TFT制作工艺中,光刻胶和源漏极金属之间的刻蚀偏移量偏小,刻蚀沟道时,源漏极金属掉的金属颗粒易污染沟道的问题。该方法包括:在衬底基板上依次形成有源层,附加膜层和源漏极的图形;其中附加膜层的图形分别设置在有源层上的两端,且能够被源漏极的图形完全覆盖;附加膜层与源漏极能够采用不同的刻蚀液进行刻蚀。由于在有源层和源漏极之间增加了附加膜层,可以通过增加刻蚀液与源漏极金属的接触面积,加快源漏极金属的刻蚀速率,因而可以在少增加刻蚀时间的前提下,增大光刻胶和源漏极金属之间的刻蚀偏移量,减小在采用干刻蚀法刻蚀沟道时,金属颗粒对沟道的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 阵列 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:/n在衬底基板上依次形成有源层,附加膜层,以及源漏极的图形;其中,/n所述附加膜层的图形分别设置在所述有源层上的两端,且能够被所述源漏极的图形完全覆盖;所述附加膜层与所述源漏极能够采用不同的刻蚀液进行刻蚀;/n所述在衬底基板上依次形成有源层,附加膜层,以及源漏极的图形,具体包括:/n在衬底基板上依次形成有源层,以及能够覆盖所述有源层的附加膜层;/n在所述附加膜层上依次形成一整层的金属薄膜和具有光刻胶完全去除区域和光刻胶保留区域的光刻胶层;/n利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用不同的刻蚀液分别对所述附加膜层和所述金属薄膜进行刻蚀,形成小于所述光刻胶保留区域的图形的附加膜层的图形和源漏极的图形;/n所述利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用不同的刻蚀液分别对所述附加膜层和所述金属薄膜进行刻蚀,形成小于所述光刻胶保留区域的图形的附加膜层的图形和源漏极的图形,具体包括:/n利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用第一刻蚀液对所述金属薄膜进行第一次刻蚀,去除掉所述光刻胶完全去除区域的金属薄膜,形成与所述光刻胶保留区域的图形相同的金属薄膜的图形;/n利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用第二刻蚀液对所述附加膜层进行刻蚀,去除掉所述光刻胶完全去除区域,以及部分所述光刻胶保留区域的附加膜层,得到小于所述金属薄膜的图形的附加膜层的图形;/n利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用第一刻蚀液对所述第一次刻蚀后得到的金属薄膜的图形进行第二次刻蚀,去除掉所述金属薄膜的图形上靠近所述光刻胶完全去除区域的部分金属,得到与所述光刻胶保留区域的图形有预设偏移量的源漏极的图形;/n利用所述光刻胶保留区域的光刻胶的遮挡,采用干法刻蚀工艺形成所述有源层上的沟道区域。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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