[发明专利]一种键合对准设备和方法有效
申请号: | 201610617023.6 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN107665847B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 朱鸷;赵建军;霍志军 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的键合对准设备和方法中,压盘组件包括一个上承片台和一个可旋转的下承片台,若上下承片台之间台面不平行,则旋转下承片台使得两者的台面平行,然后将上基片上载到上承片台上,由于压盘组件的一侧设置了物镜组,其可以观察上基片上的对准标记,然后将下基片上载到下承片台上,物镜组观察下基片上的对准标记,根据物镜组的观察情况,移动两个基片使得两个基片的对准标记对准,则完成了两个基片的键合对准。本发明先调整承片台,然后对准基片,无需设置过高精密的设备,减少了设备的复杂度,尤其能够检测基片的全局对准误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种键合对准设备,用于将两个基片键合,其特征在于,包括一压盘组件和位于所述压盘组件一侧的一物镜组,所述压盘组件包括两个台面相对设置且可相对移动的承片台,所述承片台上承载所述基片,其中一个承片台为可旋转结构,所述物镜组所在一侧的承片台由透明材质制成,所述物镜组用于观察压盘组件内基片的对准情况,两个承片台根据所述物镜组观察到的压盘组件内基片的对准情况进行相对移动;两个所述承片台从上至下分别为上承片台和下承片台,所述下承片台为可旋转结构;当上承片台与下承片台之间存在楔形误差,则上承片台的部分与下承片台接触,则上承片台给予下承片台一旋转力矩,该旋转力矩使下承片台旋转。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610617023.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:聚丙烯腈基碳纤维连续溶液聚合的反应装置
- 下一篇:一种复合抑菌的透气保鲜膜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造