[发明专利]一种键合对准设备和方法有效

专利信息
申请号: 201610617023.6 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN107665847B 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 朱鸷;赵建军;霍志军 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的键合对准设备和方法中,压盘组件包括一个上承片台和一个可旋转的下承片台,若上下承片台之间台面不平行,则旋转下承片台使得两者的台面平行,然后将上基片上载到上承片台上,由于压盘组件的一侧设置了物镜组,其可以观察上基片上的对准标记,然后将下基片上载到下承片台上,物镜组观察下基片上的对准标记,根据物镜组的观察情况,移动两个基片使得两个基片的对准标记对准,则完成了两个基片的键合对准。本发明先调整承片台,然后对准基片,无需设置过高精密的设备,减少了设备的复杂度,尤其能够检测基片的全局对准误差。
搜索关键词: 一种 对准 设备 方法
【主权项】:
1.一种键合对准设备,用于将两个基片键合,其特征在于,包括一压盘组件和位于所述压盘组件一侧的一物镜组,所述压盘组件包括两个台面相对设置且可相对移动的承片台,所述承片台上承载所述基片,其中一个承片台为可旋转结构,所述物镜组所在一侧的承片台由透明材质制成,所述物镜组用于观察压盘组件内基片的对准情况,两个承片台根据所述物镜组观察到的压盘组件内基片的对准情况进行相对移动;两个所述承片台从上至下分别为上承片台和下承片台,所述下承片台为可旋转结构;当上承片台与下承片台之间存在楔形误差,则上承片台的部分与下承片台接触,则上承片台给予下承片台一旋转力矩,该旋转力矩使下承片台旋转。/n
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