[发明专利]利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法在审
| 申请号： | 201610607840.3 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106455369A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | R.库马;M.P.德莱尔;M.J.泰勒 | 申请（专利权）人： | DDI环球有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 李湘;姜甜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 内部 耦联子 组件 制造 印刷 电路板 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于耦联多层印刷电路板的子组件的附接结构，所述结构包括：第一组件，其包括：第一金属层载体，所述第一金属层载体包括第一盲过孔，所述第一盲过孔包括位于所述第一金属层载体的顶面中的第一铜焊盘；第一封装层，其位于所述第一铜焊盘之上；第一层叠粘合层，其定位于所述第一封装层之上；以及第一过孔，其基本上以导电材料填充并且位于所述第一层叠粘合层和第一封装层内，所述第一过孔与所述第一铜焊盘接触；以及第二组件，其包括第二金属层载体，所述第二金属层载体包括第二盲过孔，所述第二盲过孔包括定位于所述第二金属层载体的底面中的第二铜焊盘，其中，利用所述第一层叠粘合层将所述第一组件的第一封装层附接至所述第二组件的第二金属层载体的第二铜焊盘和底面，使得所述第一层叠粘合层中的第一过孔差不多与所述第二盲过孔的第二铜焊盘对准。
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