[发明专利]一种具有散热结构的GaN发光二极管的制造方法在审
申请号: | 201610606485.8 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN106098873A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 王汉清 | 申请(专利权)人: | 王汉清 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有散热结构的GaN发光二极管的制造方法,具体包括:提供两个厚度不同硅基板并进行叠层键合,上层硅基板的厚度大于下层硅基板的厚度;通过刻蚀工艺刻蚀上层的所述硅基板,得到具有微通道的硅基板;将蓝宝石衬底键合至硅基板上,形成散热衬底结构;在下层的所述硅衬底的背面钻孔形成两个开孔,所述开孔连通所述微通道,所述两个开孔分别作为工质的入口和出口;在所述蓝宝石衬底上依次形成GaN外延层、电流阻挡层、电流扩展层,然后刻蚀台阶状电极设置部,形成两个电极。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 gan 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有散热结构的GaN发光二极管的制造方法,具体包括:(1)提供两个厚度不同硅基板并进行叠层键合,上层硅基板的厚度大于下层硅基板的厚度;(2)通过刻蚀工艺刻蚀上层的所述硅基板,得到具有具有微通道的硅基板;(3)将蓝宝石衬底键合至硅基板上,形成散热衬底结构;(4)在下层的所述硅衬底的背面钻孔形成两个开孔,所述开孔连通所述微通道,所述两个开孔分别作为工质的入口和出口;在所述蓝宝石衬底上依次形成GaN外延层、电流阻挡层、电流扩展层,然后刻蚀台阶状电极设置部,形成两个电极。
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