[发明专利]一种光电一体化COB光源及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610598722.0 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN106252343B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 喻晓鹏;曾景文;郭超珍;梁丽芳;李程 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/373
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种光电一体化COB光源,包括基板及一体化封装于所述基板的印刷电路中的电器元件,所述电器元件包括驱动模块和发光模块;所述发光模块包括相互独立的至少一个冷色温高显色性光源区域及至少一个暖色温高显色性光源区域,所述基板上还设置有挡墙,所述发光模块位于所述挡墙内,所述驱动模块包括裸晶IC芯片、裸晶整流二极管、贴片电阻及贴片电容,所述发光模块包括多个裸晶LED,本发明还公开了一种光电一体化COB光源的制备方法。采用本发明,可实现裸晶封装,减少散热热阻,提升散热效率,降低生产成本,使光电一体化COB光源的结构更为简单、体积更为小巧,还可实现色温可调。
搜索关键词: 一种 光电 一体化 cob 光源 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种光电一体化COB光源,包括基板及一体化封装于所述基板的印刷电路中的电器元件,所述电器元件包括驱动模块和发光模块;所述发光模块包括相互独立的至少一个冷色温高显色性光源区域及至少一个暖色温高显色性光源区域,所述基板上还设置有挡墙,所述发光模块位于所述挡墙内,其特征在于,所述驱动模块包括裸晶IC芯片、裸晶整流二极管、贴片电阻及贴片电容,所述发光模块包括多个裸晶LED,其中所述裸晶IC芯片、裸晶整流二极管的表面覆盖有导热绝缘不透明材料;所述裸晶LED、裸晶IC芯片、裸晶整流二极管、贴片电阻及贴片电容一体化封装于印刷电路中;多个所述裸晶LED依次串联,所述贴片电阻包括第一贴片电阻及两个外部贴片电阻,所述贴片电容的数量为两个,所述裸晶整流二极管的数量为四个;所述印刷电路中交流电母线两端分别连接两个所述裸晶整流二极管的正、负极;经四个所述裸晶整流二极管所形成的直流电正极连接所述冷色温高显色性光源区域及暖色温高显色性光源区域中裸晶LED的正极,并通过第一贴片电阻接入所述裸晶IC芯片的供电端口;所述冷色温高显色性光源区域及暖色温高显色性光源区域中裸晶LED的负极分别接入所述裸晶IC芯片的恒流输出端口;所述裸晶IC芯片的恒流输出电流值设置端口分别连接两个外部贴片电阻的一端,所述两个外部贴片电阻的另一端接地;所述裸晶IC芯片的电源端口外接两个贴片电容的一端,所述两个贴片电容的另一端接地。
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