[发明专利]一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610579462.2 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN106086503B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张玲洁;沈涛;张继;杨辉;樊先平;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;H01B1/02 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基复合材料技术，旨在提供一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法。其原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成银粉75～85％、石墨烯粉体0.5～12％、纳米镍溶胶5‑14.5％，三氧化二硼粉体1‑2.5％，二氧化锆粉体0.5‑2％，分散剂0.5～1％。本发明利用石墨烯高电子迁移率、高杨氏模量及优异的变形性能等特性，结合二氧化锆优异的机械性能和三氧化二硼的烧结特性，通过纳米镍溶胶改性，从而获得高电导率、高延伸率、高抗拉强度的高导电柔性银基复合材料，能够改善现有环保型银基电接触材料电阻率高、可加工性能差等不足，并且耐电弧腐蚀，具有长电寿命。本发明的制备工艺简单、过程环保，成品率高，可以大量节约贵金属银的用量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 柔性 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导电柔性银基复合材料，其特征在于，是由以重量百分含量计算的下述组分组成：银粉75～85％、石墨烯粉体0.5～12％、纳米镍溶胶5‑14.5％，三氧化二硼粉体1‑2.5％，二氧化锆粉体0.5‑2％，分散剂0.5～1％。
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