[发明专利]一种具有高阻值GaN电流阻挡层的发光二极管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610567043.7 申请日: 2016-07-19
公开(公告)号: CN106206894A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 陈凯轩;姜伟;林志伟;卓祥景 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 李宁
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开的一种具有高阻值GaN电流阻挡层的发光二极管,由衬底、基础GaN外延层、高阻值GaN电流阻挡层、透明导电层、顶电极和侧面电极组成;在衬底上依次生长基础GaN外延层和高阻值GaN外延层,将基础GaN外延层部分刻蚀掉形成台面,将高阻值GaN外延层部分刻蚀掉形成高阻值GaN电流阻挡层,在台面和高阻值GaN电流阻挡层上覆盖透明导电层,在透明导电层上设置与高阻值GaN电流阻挡层对应的顶电极,在台面的侧方设置侧面电极。本发明通过在基础GaN外延层上直接外延生长一层高阻值GaN外延层进而形成高阻值GaN电流阻挡层,从而解决了GaN外延层与电流阻挡层结合力较弱的问题,并且提高了发光二极管产品的制作效率,降低制作成本。
搜索关键词: 一种 具有 阻值 gan 电流 阻挡 发光二极管 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有高阻值GaN电流阻挡层的发光二极管,其特征在于:由衬底、基础GaN外延层、高阻值GaN电流阻挡层、透明导电层、顶电极和侧面电极组成;在衬底上依次生长基础GaN外延层和高阻值GaN外延层,将基础GaN外延层部分刻蚀掉形成台面,将高阻值GaN外延层部分刻蚀掉形成高阻值GaN电流阻挡层,在台面和高阻值GaN电流阻挡层上覆盖透明导电层,在透明导电层上设置与高阻值GaN电流阻挡层对应的顶电极,在台面的侧方设置侧面电极。
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