[发明专利]显示器的阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201610563498.1 | 申请日: | 2016-07-18 |
公开(公告)号: | CN106158739B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 陈泓旭;陈文斌;陈登科;陈祖伟;陈国光 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;许志影 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种显示器的阵列基板的制造方法。此方法包含在第一基板上形成第一堤材料层,其中第一堤材料层的材料包含疏水性材料;图案化第一堤材料层以形成具有至少一第一凹部的第一堤;在形成第一堤的图案化步骤之后,在第一堤上以及第一凹部内形成第一电极;以及在第一电极上形成色层。 | ||
搜索关键词: | 显示器 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造阵列基板的方法,其特征在于,包含:形成一驱动薄膜晶体管在一第一基板上;在该驱动薄膜晶体管上形成一第一堤材料层,其中该第一堤材料层的一材料包含疏水性材料;图案化该第一堤材料层以形成具有至少一第一凹部以及一接触孔的一第一堤,该接触孔位于该第一凹部中,其中该至少一第一凹部对应至一子像素区,该至少一第一凹部连接该接触孔,该接触孔曝露该驱动薄膜晶体管的源极的一部分;在图案化该第一堤材料层以形成该第一堤的步骤之后,于该第一堤上及该第一凹部内形成一第一电极,其中该第一电极的一部分位于该接触孔中以电连接该驱动薄膜晶体管;于该第一电极上、该接触孔中以及该第一凹部内形成一第二堤材料层,其中该第二堤材料层的一材料包含亲水性材料;图案化该第二堤材料层以形成一第二堤,该第二堤的厚度为3μm至5μm;以及藉由喷墨印刷制程于该第一电极上以及该第二堤上形成一色层并接触该第一堤以及该第二堤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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