[发明专利]一种IPM模块及其焊接方法有效
申请号: | 201610559837.9 | 申请日: | 2016-07-15 |
公开(公告)号: | CN105960111B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 董洪杰;王磊 | 申请(专利权)人: | 悦利电气(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 孙艳 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种IPM模块及其焊接方法,该焊接方法包括以下步骤:步骤一,在PCB线路板上开设IPM组件焊孔和辅助焊孔;步骤二,将IPM组件的IPM插针穿设于IPM组件焊孔内;步骤三,将辅助排针的一端焊接于辅助焊孔内,然后将辅助排针的另一端搭焊于IPM插针上。本发明相对于现有技术,其提高了作业效率和作业质量。本发明相较于现有技术,焊接质量牢固可靠,同时,拆卸时只需要剪短IPM插针即可,操作简单方便,利于PCB线路板的拆装,也可防止PCB线路板和IPM组件在拆装过程中造成损伤或报废。 | ||
搜索关键词: | 一种 ipm 模块 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种IPM模块,其特征在于,包括:PCB线路板,所述PCB线路板上开设有IPM组件焊孔和辅助焊孔;IPM组件,所述IPM组件的IPM插针穿设于所述IPM组件焊孔内;辅助排针,所述辅助排针的一端焊接于所述辅助焊孔内,所述辅助排针的另一端搭焊于所述IPM组件的IPM插针上;所述辅助焊孔与所述IPM组件焊孔相平行且二者之间设置有设定间隔。
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