[发明专利]一种LED封装结构及其形成方法

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。

主权项

1.一种LED封装结构的形成方法，包括以下步骤：（1） 提供一个散热基板，所述散热基板为板状基板且具有相对的上表面和下表面以及侧面，所述散热基板内部具有散热通道、流体入口和多个连通孔，所述流体入口与所述散热通道相连通且位于所散热基板的所述侧面上；（2）将LED芯片直接贴附在所述散热基板上，且所述多个连通孔环绕于所述LED芯片的周围；（3）用透明罩体罩住所述LED芯片，并在所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，且所述透明罩体直接固定于所述散热基板的所述上表面上，所述密闭空间通过所述多个连通孔连通于所述散热通道；（4）通过所述流体入口灌入流体，以使得所述流体填充满所述散热通道、所述密闭空间和所述多个连通孔；（5）利用插塞塞住所述流体入口；（6）在所述散热基板的所述下表面进一步设置一散热器，所述散热器为鳍形散热器，所述下表面为平整表面；其中，所述流体由分散媒、金属颗粒和荧光粉构成，所述分散媒为油，所述金属颗粒用于光的散射，所述散热通道和所述密闭空间内填充的液体为同一液体。